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700天使用台积电700nm工艺生产，8核心CPU具体由两个设计A76大核心 6个A55小核心组成，其中，A76核心频率2.2GHz，A55核心频率2.0GHz，GPU是Mali-G57 MC2，GPU频率950MHz，存储部分，支持2*16bit LPDDR4X内存，UFS 2.2闪存。
ISP部分，单摄支持64MP，双摄支持16MP 16MP，最高支持2520的显示部分 x 1080分辨率，90Hz刷新率屏幕，支持WIFI-5，蓝牙5.1，集成了5G基带，支持SUB-6GHz的SA和NSA网络，最大下行速率2.77Gbps
相当于骁龙芯片
查询相关数据后，如果不考虑5G支持700和骁龙730的支持能力G属于同一水平线，因为骁龙730CPU也是2个A76核心 6个A55核心搭配，在频率上，骁龙730G的A76大核也是2.2GHz，而且在Geekbench 5跑分中，天竺700单核得分560，多核得分1728，骁龙730G单核得分549，多核得分1716，可见两者CPU成绩差距很小，基本一致。
GPU部分参考安兔兔GPU子项目得分，安兔兔V8版，天竺700GPU得分在7.2W骁龙730分左右G的GPU得分在7.4W左右，两者GPU成绩差距不大，可以认为天竺700和骁龙730G相当。
如果考虑5G如果说当年高通没有适合与天竺700对标的产品，高通新出的骁龙695在Geekbench 单核695分，多核1886分，CPU单核部分优势明显，GPU有些也有优势，而且天暨700目前也被天暨810取代，所以用户在购买产品时，还是买新的不买旧的，不要考虑天竺700的老机器。
小结
天竺700最初的定位是入门5G芯片主要用于降低5G因此，手机的价格门槛在GPU部分砍得很狠，只给了两个GPU核心，这种GPU在游戏中搭配自然没有体验，但是CPU部分仍能满足日常使用需要，其整体表现是骁龙730G这类产品相当于5G联发科抢占了大部分入门5的优势G芯片市场。
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