骁龙778g和天玑1100哪个好(高通骁龙778g和天玑1100哪个好)

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SoC是大众口中的处理器/芯片,是手机的核心部件。对于大多数型号来说,手机是在选择SoC。但SoC数量多,容易看傻圈。

为便于比较,2022年在售机型按天梯排序列出SoC规格,按CPU多核性能倒序,多核接近单核。由于涉及的产品很多,难免会有疏漏,希望不吝指正。

基础说明

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  • SoC是System on Chip电影系统的缩写包括CPU(影响运行速度),GPU(影响游戏性能)、基带(影响网络)等核心部件。
  • CPU先看架构(X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53)、看大核数量和频率。对于A76以上架构,超大核缓存差异,同频性能差异明显。
  • 苹果A系列是性能核 能效核(巨核) 大核),能效核心是安卓大核水平,无法直接与安卓阵营相比。
  • 粗体标注的是最近的新产品,并添加一些熟悉的老朋友SoC,比较不同时代的机器很方便。

旗舰

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  1. A15满血版,台积电N5P工艺,2×3.23GHz性能核 4×2.02G能效核,全血版5核GPU(当今移动SoC最高频率为2个性能核128K的L1,12M的L2缓存,4个能效核心也有64个K的L1,4M的L2,翻倍的32MB系统缓存,吹PC等级性能真的不过分。iPhone 13 Pro/13 Pro Max可惜散热太小,无法连续输出)
  2. A15的4核GPU版,2×3.23GHz性能核 4×2.02G能效核,4核GPU(iPhone 13/13 mini/SE 3独占)
  3. A15的CPU降频版,2×2.93 GHz性能核 4×2.02G能效核,5核GPU(iPad mini 6独占)
  4. 骁龙8台积电版 Gen 1(传闻产品,SM22年5月可能出现8475)
  5. 天玑9000,MT6983,台积电4nm,3.05G X2 3×2.85G A710 1.8G A510,Mali-G710 MP10@850MHz(发哥之光,换Armv9指令集,CPU和功耗控制吊打8 Gen 1,GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高)
  6. A14,台积电5nm,2×3.09GHz性能核 4×1.82G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(Android2年后未必能获胜的单核性能仅次于A15、天竺9000多核性能)
  7. 骁龙8 Gen 1,三星4nm LPE,3G X2 3×2.5G A710 1.8G A510,Adreno 730@818 MHz(换Armv9指令集,CPU原地踏步,GPU暴涨50%左右。同样热,除了游戏手机,没有厂家敢让它全力以赴,日常降频)

次旗舰

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  1. 骁龙888/888 ,三星5nm LPE,2.84G类X1 3×2.42G类A78 1.8G类A55(888 是3GHz超大核),Adreno 660@840MHz(里程碑式的安卓散热规模永久改变SoC)
  2. 天玑8100,MT6895,台积电5nm,4×2.85G A78 4x2G A55,Mali-G610 MC6@850MHz(年度黑马SoC,骁龙888级的CPU多核和GPU,骁龙865级功耗)
  3. 天玑8000(天竺8100降频版,更省电,截稿时没有量产机,综合可能赢不了870。大核只剩2.75G,GPU83%的频率是天竺8100,不支持2K屏)
  4. 麒麟9000,台积电5nm,3.13G 3×2.54G的A77 4×2.05G的A55,Mali-G78 MP24@759MHz(arm公版史上独一无二的顶格规模GPU,单核略强于骁龙870,多核小胜骁龙888,GPU和888五五开。松山湖有深不见底的库存)
  5. 麒麟9000E(GPU少两个核心,Mali-G78 MP22,NPU从2大1小到1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6.少数型号);
  6. 麒麟9000L1×3.13GHz A772×2.54GHz A773×2.05GHz A55,Mali-G78 MP22(由Mate 40E Pro 5G首发,麒麟9000核心屏蔽版,但有5个G。罕见的6核,单核比天鸡1200/骁龙778G略强,多核略弱于骁龙778G/天玑1100)
  7. 骁龙865 /骁龙870,台积电N7P,3.1/3.2G类A77 3×2.42G的类A77 4×1.8G类A55,Adreno 650@670MHz(均为骁龙865超频版)
  8. 骁龙865,台积电N7P,2.84G类A77 3×2.42G类A77 4×1.8G类A55,Adreno 650@587MHz(好消息:865还能再战;坏消息:865还能再战)
  9. 苹果A13,台积电N7P,2×2.65GHz性能核 4×1.8G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(单核性能要天竺9000才能赶上,多核小胜骁龙870/天竺1200,GPU在8100/骁龙870上方。发热猛,持续输出吃亏。发热猛,持续输出吃亏。iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器!)
  10. Exynos 2200,三星4nm LPE,2.8G X2 3×2.52G A710 1.82G A510,来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz(爆冷“击败”8 Gen 成为年度拉胯冠军,韩版S不敢用22系列,只有韩版受伤的世界。CPU原地踏步,AMD GPU只带来20%的提升,性能介于天竺9000和888之间)
  11. Exynos 2100,三星5nm LPE,2.91G X1 2.81G A78 2.2G A55,Mali G78 MP14@845MHz(没有人记得三星旗舰,在韩版和欧版上看到S21系列,跑分高,日常怂,也是热辣)
  12. 天玑1200,MT6893,台积电6nm,3G A78 3×2.6G的A78 4x2G的A55,Mali-G77 MC9@886MHz(骁龙870,联发科版,但CPU单核和GPU略弱)
  13. 三星Exynos 1080,三星5nm LPE,2.8G 3×2.6G的A78 4x2G的A55,Mali G78 MP10(只有vivo X60/X70 Pro使用少数型号时,骁龙865级性能,但能效比低)
  14. 天玑1100,MT6891,台积电6nm,4×2.6G的A78 4x2G的A55,GPU还是Mali-G77 MC9@836 MHz(2022年基本退市)

中产线(满血90Hz/残血120Hz)

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  1. 麒麟990系列:
    1. 麒麟990 5G,台积电7nm (略强于N7P),2×2.86G 2×2.36G的A76 4×1.95G的A55,Mali-G76 MP16.单核略强于天鸡1000 ,接近早期骁龙865的多核,GPU和855 接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等)
    2. 麒麟990E 5G,台积电7nm ,2×2.86G 2×2.36G的A76 4×1.95G的A55,Mali-G76 MP14(少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等机器)
    3. 麒麟990 4G,台积电7nm,2×2.86G 2×2.09G的A76 4×1.86G的A55,Mali-G76 MP16(去掉5G中核和小核的频率较低,只能与天竺1000 五五开)
  2. 苹果A12,台积电7nm,2×2.49GHz性能核 4×1.59G能效核,8M系统缓存,4核自研GPU(2018年苹果产品见iPhone XR/XS/XS Max等机型。骁龙855级多核,GPU比1200/骁龙865强;
  3. 天玑1000 ,MT6889Z/CZA,台积电7nm,4×2.6G的A77 4x2G的A55,Mali-G77 MC9@836MHz(2021年初基本退市)
  4. 骁龙780G,三星5nm LPE,2.4G 3×2.2G的类A78 4*1.9G类A55,Adreno 642(只出现在小米11青春版等极少数机型上,比778G更强的GPU和FastConnect 但没有影响。单核比天玑1000 猛,但多核和GPU稍弱)
  5. 骁龙778G/778G,改用台积电6nm,2.4G 3×2.2G的类A78 4*1.9G类A55(778G 超大核2.5G),Adreno 642L(高通中端良心,优秀能耗比、续航保障)
  6. 骁龙855/855 ,台积电7nm,2.96G 3×2.42G类A76 4×1.8G类A55,Adreno 640@675MHz(855超大核是2.84G,GPU 585MHz )(2019年旗舰标配,CPU多核略弱于骁龙778G,但GPU秒杀之)
  7. 苹果A11,台积电10nm,2×2.39GHz性能核 4×1.19G能效核,4M系统缓存,第一个自主研核GPU(由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。A11:emm?A11:emm?为什么2022年我还在服役?骁龙865级单核,多核略强于骁龙845,GPU和骁龙84555开)
  8. 麒麟985,台积电7nm,2.58G 3×2.4G的A76 1.8G的A55,Mali-G77 MP8@700MHz(麒麟980中核提频 荣耀30、nova7/8系列等机型出货量大)。
  9. 麒麟980,台积电7nm,2×2.6G 2×1.92G的A76 1.8G的A55,Mali-G76 MP10@720MHz(2018年底发布,见Mate20/P荣耀20/荣耀V20等机型,保有量依然巨大。单核在骁龙768G多核略弱于天竺820,GPU小胜骁龙845)
  10. 天玑820,MT6875,台积电7nm,4×2.6G的A76 4×2G的A55,Mali-G57 MC5@902MHz(天竺8100/8000真正的前辈,曾经是中端最强的,只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器出现,存世量不大。麒麟980和苹果的多核性能A11之上,但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980
  11. 天玑920/天玑900,MT6877T/MT6877,台积电6nm,2×2.5G A78 6x2G A55,Mali-G68MC4@950MHz(天玑900是2.4G大核和900MHz的GPU)(多见于线下中端机型,性能基本足够。天竺920/900差距不大,略弱于天竺1000 骁龙778G的7成出头,GPU大约是778G6-70%的性能)

小康线(日用基本流畅,5G起跑线)

骁龙778g和天玑1100哪个好(高通骁龙778g和天玑1100哪个好)

  1. 华为海思7nm良心中端系列,全系台积电7nm:
    1. 麒麟820 5G,2.36G 3×2.22G的A76 4×1.84G的A55,Mali
      -G57 MP6(良心产品,强于骁龙768G,弱于天玑820,已是接近中产线的产品),
    2. 麒麟820E 5G,4×2.22G的A76+4×1.84G的A55(取消了超大核设定),Mali-G57 MP6;
    3. 麒麟810,2×2.27G的A76+6×1.9G的A55,Mali-G52 MP6@820MHz(天玑700级,以前出货量巨大);
  2. 骁龙845,三星10nm,4*2.8G类A75+4×1.8G类A55,Adreno 630 710 MHz(大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过,多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品,G90的2倍有余、骁龙765G的2倍)
  3. 骁龙750G,三星8nm,2×2.2G类A77+6×1.8G类A55,Adreno 619(有A77架构,单核略弱于768G,多核比765G/768G都强,但GPU连765G都赢不了)
  4. 天玑800,台积电7nm,4×2G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 MC4@650MHz(天玑820的非超频版,难得4颗大核,可惜频率太低,多核比骁龙750G都强,但天玑700级的单核性能拖了后腿)
  5. 骁龙768G/765G,三星7nm LPP,2.8G+2.4G的类A76+6×1.8G类A55,Adreno 620(765G大核是2.4+2.3G,768G有中端/小康线最强的单核性能。曾经的中端标配,现线下存世量极大)
  6. 天玑800U,台积电7nm,2×2.4G的A76+6×2G的A55,Mali-G57 MC3@950MHz(发哥版的765G)
  7. 骁龙695,虽然序号和690只差一点点,但台积电6nm+A78,2×2.2G类A78+6×1.7G类A55,Adreno 619
  8. 骁龙732G/730G/720G三兄弟,三星8nm LPP,2x类A76+6×1.8G类A55,三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz,GPU都是Adreno 618,但前两者支持2K屏(保有量不多)
  9. 骁龙690,三星8nm LPP,2x2G类A77+6×1.7G类A55,Adreno 619L
  10. 骁龙480/480+,三星8nm LPP,2x2G类A76+6×1.8G类A55(680+的大核是2.2G),Adreno 619(高通5G入门产品,精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现,iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载)
  11. 天玑700,台积电7nm,2×2.2G的A76+6×2GHz的A55,GPU从Mali-G57 MC3阉成MC2@950HMz(CPU性能比天玑720还强,Surprise!对少玩游戏的用户来说,这波不亏)
  12. 天玑720,台积电7nm,2×2G的A76+6×2GHz的A55,Mali-G57 MC3@850MHz(蓝绿厂很爱用,线下满街都是)
  13. 紫光展锐唐古拉T740,原T7510。12nm,4x2G的A75+4×1.8G的A53,PowerVR GM 9444@800MHz(卖点是有5G基带,海信和运营商定制机用得较多)

温饱线(百元级别,微信基本流畅)

骁龙778g和天玑1100哪个好(高通骁龙778g和天玑1100哪个好)

  1. 联发科G95/G90T/G90/G96,台积电12nm FFC,2×2.05G A76+6x2G A55,Mali-G76MC4,频率分别是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的产品,GPU改成Mali-G57MC2@950MHz(常见于线下入门机,“此处水很深”系列,厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能。
  2. 骁龙835,三星10nm,4×2.4G类A73+4×1.9G类A53,Adreno 540@710/670MHz(2017年旗舰标配,能效比奇高,小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成,多核是G95的8成,但GPU能反杀N年后的骁龙765G,比G90强约3成)
  3. 骁龙680,台积电6nm,4×2.4G类A73+4×1.9G类A53,Adreno 610(2021年底新品,CPU简直就是骁龙835的6nm重置版,极为省电)
  4. 麒麟970,台积电10nm,4×2.36G的A73+4×1.84G的A53,Mali-G72 MP12@746MHz(麒麟960的GPU增强版,首颗带NPU的SoC,整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10)
  5. 麒麟960,台积电16nm,4×2.36G的A73+4×1.84G的A53,Mali-G71 MP8@1.037GHz(见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9)
  6. 麒麟710/710F/710A,前两者是12nm,4×2.2G的A73+4×1.7G的A53。而710A是14nm,大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz(至今还在售,简直夸张)
  7. 骁龙662/665,11nm LPP,4x2G类A73+4×1.8G类A53,Adreno 610(662/665是相机和基带差别,单核羸弱,但好歹是4颗大核,Redmi Note 9 4G等少数机型在售)
  8. 联发科G88/G85/G80,台积电12nm FFC,2x2G的A75+6×1.8G的A55。Mali-G52 MC2,G88/G85是1GHz,G80是950MHz(纯粹GPU小超频+相机支持变化,水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用)
  9. 紫光展锐虎贲T618/T610,12nm,2x2G A75+6x2G A55,G52MP2@850MHz(T610大小和都是1.8G,GPU 614.4MHz。依然有大量运营商定制的线下机采用)

生存线(能开微信的级别)

  1. 骁龙820/821,三星14nm LPP工艺,2×1.8G到2.34G大核+2×1.36G到2.2G小核,Adreno 530@510MHz到653MHz(满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余,但CPU是2+2结构,只有G80的6成性能。刚发布的时候就有点卡了,害,更何况现在)
  2. 联发科G35/G37,12nm FFC,4×2.3G+4×1.8G的A53(联发科G37是2021年底的新品,你敢信?
  3. 联发科G25,12nm FFC,4x2G+4×1.5G的A53(代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A)
  4. 骁龙439,台积电12nm,4×1.95G+4×1.45G的A53(只能满足“能用”的要求,一些奇奇怪怪的线下和海外机型上用得较多)

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